EN

台式激光熔覆设备


该设备的适合于大专院校和科研机构开展激光熔覆,激光淬火,LMD激光3D打印等激光加工工艺研究、教学实验、材料研究。主要由2000-4000W半导体激光器,激光熔覆头,同轴送粉头,送粉器,X/Y/Z三轴滑台+转台和四轴集成控制器组成,设备采用封闭式结构,具有较高的激光安全防护等级。

应用领域


适合于大专院校和科研机构开展LMD激光3D打印、激光熔覆,激光淬火等激光加工工艺研究、教学实验、材料研究。可广泛应用于航天航空、医疗器械、舰艇、模具制造,科研教学等领域。 本产品可灵活搬运移动,即适用于实验室、工厂车间里的样品试验制造,又可以在大型舰船或其它户外平台上进行现场作业。

技术参数


激光器

半导体激光器

激光功率

2000W-4000W

工作幅面

400*100*200mm(可根据客户需要定制)

定位精度

±0.05mm

送粉方式

负压载气式送粉

送粉器

单路/双路恒流量送粉器

软件功能

HL Weld四轴联动激光加工软件

打印材料

铁基合金,镍基合金,钴基合金,奥氏体不锈钢,铜合金

冷却方式

水冷20-25℃,智能双温双控

电    源

AC380V±10% ,50/60Hz

工作环境

温度:10~35℃;湿度≤75%


应用案例


推荐产品